ATS-52250B-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc.

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY15-ATS-52250B-C1-R0
Hersteller Teil #: ATS-52250B-C1-R0
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 8.56C/W Blue Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
6 Weeks
Mount  
Adhesive
Material  
Aluminum
Shape  
Square, Angled Fins
Package Cooled  
BGA
Material Finish  
Blue Anodized
Series  
maxiFLOW
Published  
2008
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
Not Applicable
Type  
Top Mount
Color  
Blue
Depth  
25mm
Attachment Method  
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)  
0.295 7.50mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow  
8.60°C/W @ 200 LFM
Height  
7.5mm
Length  
0.984 25.00mm
Width  
0.984 25.00mm
Radiation Hardening  
No
RoHS Status  
ROHS3 Compliant
Suche nach Teilenummer:ATS-52250B-C1-R0 Enthaltenes Wort ist 4
Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
ATS-52250B-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 8.56C/W Blue Anodized
ATS-55250K-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Cross-Cut SMD 8.78C/W Black Anodized
BDN09-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
ATS-52230B-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread SMD 10.87C/W Blue Anodized
Verwandte Teile in ATS-52250B-C1-R0
ATS-52250B-C1-R0 Verwandtes Stichwort.
  • ATS-52250B-C1-R0 Preis
  • ATS-52250B-C1-R0 Verteilers
  • ATS-52250B-C1-R0 Hersteller
  • ATS-52250B-C1-R0 Technische Daten
  • ATS-52250B-C1-R0 PDF
  • ATS-52250B-C1-R0 Datenblätter
  • ATS-52250B-C1-R0 Bild
  • ATS-52250B-C1-R0 Foto
  • ATS-52250B-C1-R0 Teil
  • ATS-52250B-C1-R0 Lagerbestand
  • ATS-52250B-C1-R0 Inventar
  • ATS-52250B-C1-R0 Angebotsanfrage
  • Kaufen ATS-52250B-C1-R0
  • ATS-52250B-C1-R0 Anfrage
  • ATS-52250B-C1-R0 Onlinebestellung
Häufig gestellte Fragen

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 8.56C/W Blue Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
Lagerbestand: 47 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 7.86822
Menge. Stückpreis
1+: $7.86822
10+: $7.42285
100+: $7.00269
500+: $6.60631
1000+: $6.23237
Zwischensumme: $7.86822

Sie haben nicht den gewünschten Preis?
Füllen Sie die Formulare aus und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.

Zahlungsmethode

Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Bei einer Überweisung fallen US$30,00 Bankgebühren an.
Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Western Union erhebt eine Bankgebühr von US$0.00.

VERSANDKOSTEN

DHL(www.dhl.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
UPS(www.ups.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
FedEx(www.fedex.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Einschreiben(www.singpost.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

Paket

Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett

Neueste Produkte


Thermal - Heat Sinks
STEVAL-TDR016V1
STMicroelectronics
Evaluation Board Based On PD55015-E 30 W, 155 - 165 MHz
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
ML51LD1AE
Nuvoton
64KB FLASH ROM, 4KB SRAM, 2 CHS
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
NUC980DR63YC
Nuvoton
IC MPU ARM9 64MB DDR-II MEMORYLQ
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
FKC05-24S15
Astrodyne TDI Power Supplies & EMI Filters
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 5W, Hybrid, DIP-23/10
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
PIC12F675T-E/MD
Microchip Technology Inc
8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO8, 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
PMBFJ210
NXP Semiconductors
TRANSISTOR 25 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN, FET General Purpose Small Signal
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
TS80C188EB-8
Intel Corporation
RISC Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQFP80,
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
TA48M033F
Toshiba America Electronic Components
IC VREG 3.3 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.65 V DROPOUT, PSIP3, 2.30 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, HSIP-3, Fixed Positive Single Output LDO Regulator
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
S3L60
Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd
Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 1.8A, 600V V(RRM), Silicon, AX14, 2 PIN
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
TC7SH14FU
Toshiba America Electronic Components
IC HC/UH SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO5, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-5, Gate
Mehr erfahren